Phone logic board bga riparazione stencil
Elenco phone logic board bga riparazione stencil
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È adatto per lindustria della riparazione di telefoni cellulari, lindustria della riparazione digitale di computer, la saldatura smt di circuiti stampati di precisione, la saldatura di processo bga, eccdescrizione:articolo: saldare incollapeso: 35 gviscosità : 100 (pa · s)dimensione delle particelle: 20-38 (um)composizione di lega: piombo di pasta di stagnoil pacchetto include:1x smt bga flussante per siringa latta saldatura pasta siringa saldare pastasmt bga siringa flux tin saldatura pasta siringa saldare pasta per rc airplane fixed wing fpv racer droneil prodotto ha una buona bagnabilità , una buona resistenza alla secchezza e una conservabilità relativamente lunga a temperatura ambiente
Italia
7380000114440918 €
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Caratteristiche:riparazione professionale set di strumenti per smontaggio cpu iphoneper la riparazione di bga, smantellare il chip della cpu del telefono e la riparazione del telefonopuò essere utilizzato per separare il punto di saldaturaun manico e 8 lame di forma diversalultra sottile blade è realizzato in acciaio legato, che è di buona tenacità , resistente alle alte temperature, nessuna deformazione e resistente allusuralimpugnatura interamente in metallo è dotata di una punta resistente alle alte temperature che può bloccare saldamente il blade, offrendo agli utenti una sensazione di utilizzo confortevoleviene fornito con una scatola di immagazzinaggio specifica: materiale: acciaio inossidabilevendita al dettaglio scatolapeso: 54 gdimensioni: 13 x 7 x 2 cmapplicazione: per iphone tutti i modellila confezione include:1 x maniglia8 x blades immagini dei dettagli
Italia
90600004196167 €
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Gordak 936a 220v eu plug anti-static bga smd soldering iron rework station mobile phone repair welding machine
Italia
5741999816894531 €
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M5stack plc-proto industrial board module contains rs485 & acs712-5b programmable logic controller relay with magnet and
Italia
2181999969482422 €
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Incollabile direttamente sul componente bgale dimensioni del dissipatore sono compatibili con il tipo bga corrispondenteparticolarmente adatto per i ball grid array (bga)
Italia
3990000009536743 €