Bga scheda
Elenco bga scheda
-
Incollabile direttamente sul componente bgale dimensioni del dissipatore sono compatibili con il tipo bga corrispondenteparticolarmente adatto per i ball grid array (bga)
Italia
3990000009536743 €
-
Descrizione:articolo: saldare incollapeso: 35 gviscosità : 100 (pa · s)dimensione delle particelle: 20-38 (um)composizione di lega: piombo di pasta di stagnoil pacchetto include:1x smt bga flussante per siringa latta saldatura pasta siringa saldare pastasmt bga siringa flux tin saldatura pasta siringa saldare pasta per rc airplane fixed wing fpv racer droneil prodotto ha una buona bagnabilità , una buona resistenza alla secchezza e una conservabilità relativamente lunga a temperatura ambienteè adatto per lindustria della riparazione di telefoni cellulari, lindustria della riparazione digitale di computer, la saldatura smt di circuiti stampati di precisione, la saldatura di processo bga, ecc
Italia
7380000114440918 €