Bga riparare
Elenco bga riparare
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Incollabile direttamente sul componente bgale dimensioni del dissipatore sono compatibili con il tipo bga corrispondenteparticolarmente adatto per i ball grid array (bga)
Italia
2990000009536743 €
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Descrizione:articolo: saldare incollapeso: 35 gviscosità : 100 (pa · s)dimensione delle particelle: 20-38 (um)composizione di lega: piombo di pasta di stagnoil pacchetto include:1x smt bga flussante per siringa latta saldatura pasta siringa saldare pastasmt bga siringa flux tin saldatura pasta siringa saldare pasta per rc airplane fixed wing fpv racer droneil prodotto ha una buona bagnabilità , una buona resistenza alla secchezza e una conservabilità relativamente lunga a temperatura ambienteè adatto per lindustria della riparazione di telefoni cellulari, lindustria della riparazione digitale di computer, la saldatura smt di circuiti stampati di precisione, la saldatura di processo bga, ecc
Italia
7869999885559082 €
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Caratteristiche:riparazione professionale set di strumenti per smontaggio cpu iphoneper la riparazione di bga, smantellare il chip della cpu del telefono e la riparazione del telefonopuò essere utilizzato per separare il punto di saldaturaun manico e 8 lame di forma diversalultra sottile blade è realizzato in acciaio legato, che è di buona tenacità , resistente alle alte temperature, nessuna deformazione e resistente allusuralimpugnatura interamente in metallo è dotata di una punta resistente alle alte temperature che può bloccare saldamente il blade, offrendo agli utenti una sensazione di utilizzo confortevoleviene fornito con una scatola di immagazzinaggio specifica: materiale: acciaio inossidabilevendita al dettaglio scatolapeso: 54 gdimensioni: 13 x 7 x 2 cmapplicazione: per iphone tutti i modellila confezione include:1 x maniglia8 x blades immagini dei dettagli
Italia
90600004196167 €